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pwm32e_pro/Document/12-24V_2P2N双色LED_H桥驱动原理与器件设计.md
2026-07-29 17:37:05 +08:00

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1224V 2P2N双色LED H桥驱动原理与器件设计

1. 文档目的

本文针对一套输入电压为12~24V的双色LED H桥驱动电路。主功率桥由2只PMOS和2只NMOS组成,另外使用2只小信号NMOS驱动高边PMOS,因此整个驱动部分共使用6只MOS管。

本文说明:

  • 2P2N主桥和2只驱动MOS分别承担什么工作;
  • 双色LED为什么需要H桥改变电流方向;
  • 两路PWM输入怎样控制暖光、冷光和关闭状态;
  • 为什么两路输入绝对不能同时为高电平;
  • 为什么换向必须先输出00并保留死区;
  • PMOS为什么需要栅极上拉电阻和下拉电阻;
  • 两个电阻为什么会形成分压;
  • 电阻太大或太小分别会产生什么问题;
  • 12V稳压管在电路中起什么作用;
  • 如何计算PMOS的栅源电压、电阻功耗和稳压管电流;
  • 如果取消稳压管,应当如何重新选择电阻;
  • 为什么还必须检查死区时间、MOS管尖峰和PCB布局。

本文尽量使用直观的方式说明,适合刚接触MOS管驱动电路的工程人员阅读。


2. 完整电路由哪些部分组成

12~24V 2P2N双色LED H桥驱动原理图

图1:本项目12~24V、2P2N主桥加2只小MOS驱动的完整原理图。

图中的主要器件分工如下:

器件 类型 作用
Q1、Q2 高边PMOS60P03 分别把C端、W端连接到1224V电源
Q9、Q10 低边NMOS60N03 分别把C端、W端连接到GND
Q7、Q8 小信号NMOSAO3400A 分别下拉Q1、Q2的栅极
R1、R2 2.4kΩ上拉电阻 使Q1、Q2快速关断
R3、R4 3kΩ下拉通路电阻 与R1、R2分压,限制高边PMOS的导通VGS
D1、D2 12V稳压管(BZT52C12 限制高边PMOS的栅源电压尖峰
R14、R15 10kΩ栅源下拉电阻 确保Q9、Q10在控制信号悬空时保持关闭

2.1 2只高边PMOS

高边使用2只PMOS

  • 左侧PMOS负责把输出端C连接到1224V电源;
  • 右侧PMOS负责把输出端W连接到1224V电源。

PMOS适合放在高边,是因为它的源极可以直接接正电源,栅极只需要从源极电压向下拉,就能导通。

2.2 2只低边NMOS

低边使用2只NMOS

  • 左侧NMOS负责把输出端C连接到GND
  • 右侧NMOS负责把输出端W连接到GND。

低边NMOS的源极接地,MCU输出高电平后比较容易直接驱动其栅极。

2.3 2只PMOS驱动NMOS

MCU通常只有3.3V输出,不能直接把接在12~24V电源上的PMOS栅极拉到合适电位,所以增加2只小信号NMOS:

  • 左侧驱动NMOS负责下拉左侧PMOS栅极;
  • 右侧驱动NMOS负责下拉右侧PMOS栅极。

这2只小MOS不直接承受LED主电流,只负责PMOS栅极的充电和放电控制。

2.4 负载是反向并联双色LED

双色LED连接在CW两个H桥输出端之间。两种颜色的LED芯片方向相反:

  • 电流从C流向W时,点亮一种颜色;
  • 电流从W流向C时,点亮另一种颜色;
  • 两个方向快速分时工作时,肉眼看到混合色或中性光。

H桥的作用不是简单提供两路独立正电压,而是改变流过双色LED的电流方向。


3. 两路输入如何控制H桥

本文把两路控制信号称为:

  • PWM_W:驱动Q7和对角线上的Q10,形成C→W电流;
  • PWM_C:驱动Q8和对角线上的Q9,形成W→C电流。

按照当前交叉驱动结构,一路信号会同时控制一只高边PMOS和对角线上的一只低边NMOS。

PWM_CPWM_W是电路网络名称。最终点亮暖色还是冷色,还取决于双色LED的实际安装方向。

3.1 PWM_W有效

PWM_W=1、PWM_C=0时:

  • Q7导通并下拉Q1的栅极,使左侧高边PMOS Q1导通;
  • 对角线上的右侧低边NMOS Q10导通;
  • C端接近电源;
  • W端接近GND
  • 电流方向为电源 → C → LED → W → GND

此时点亮一个颜色。

3.2 PWM_C有效

PWM_C=1、PWM_W=0时:

  • Q8导通并下拉Q2的栅极,使右侧高边PMOS Q2导通;
  • 对角线上的左侧低边NMOS Q9导通;
  • W端接近电源;
  • C端接近GND
  • 电流方向为电源 → W → LED → C → GND

此时点亮另一个颜色。

3.3 两路均为低电平

PWM_C=0、PWM_W=0时:

  • 两只高边PMOS关闭;
  • 两只低边NMOS关闭;
  • H桥处于关闭状态;
  • LED没有持续驱动电流。

换向时必须先进入这个状态。

3.4 两路均为高电平

PWM_C=1、PWM_W=1是禁止状态。

此时两组对角桥臂同时收到导通命令,可能导致同一桥臂的上管和下管同时导通,形成:

电源 → 上管 → 下管 → GND

这条路径几乎没有LED负载限流,会产生很大的直通电流,可能造成:

  • 电源异响;
  • MOS管快速发热;
  • 电源电压跌落;
  • MCU复位或蓝牙掉线;
  • MOS管损坏;
  • PCB走线或电源器件损坏。

控制真值表如下:

PWM_C PWM_W H桥状态 结果
0 0 全部关闭 安全关闭/换向死区
0 1 C高、W低 电流从C流向W
1 0 W高、C低 电流从W流向C
1 1 禁止状态 可能发生桥臂直通

4. 为什么换向必须设置死区

MOS管不是收到控制电平后立即完成导通或关断。栅极电容、米勒平台、驱动电阻和PCB寄生参数都会产生延迟。

如果直接执行:

PWM_C有效 → PWM_W有效

可能出现:

  • 原方向的PMOS和NMOS还没有完全关闭;
  • 新方向的PMOS和NMOS已经开始导通;
  • 两个方向在很短时间内重叠;
  • H桥形成瞬间直通。

正确换向顺序应为:

方向C导通 → 输出00 → 等待死区 → 方向W导通
方向W导通 → 输出00 → 等待死区 → 方向C导通

死区时间不能只根据软件定时值决定,必须结合实际MOS管栅极波形测量。对于本类低频LED PWM,可以先设置较保守的死区进行验证,再根据示波器结果缩短。

需要注意:

  • 死区太短,可能发生直通;
  • 死区太长,会降低最大有效占空比和LED峰值亮度;
  • 调高PWM频率后,相同死区占整个周期的比例会变大;
  • PMOS上拉电阻变大后,通常需要重新确认死区是否足够。

5. 先认识PMOS的三个引脚

PMOS有三个主要引脚:

  • S:源极(Source),本电路接12V或24V电源;
  • G:栅极(Gate),用于控制PMOS导通和关断;
  • D:漏极(Drain),连接H桥输出端。

PMOS是否导通,主要取决于栅源电压:

VGS = VG - VS

其中:

  • VG是栅极对地电压;
  • VS是源极对地电压。

假设源极接24V

栅极电压VG 栅源电压VGS PMOS状态
24V 0V 关断
20V -4V 开始较明显导通
14V -10V 充分导通
12V -12V 充分导通
0V -24V 超过多数PMOS的栅源耐压,危险

注意:数据手册中的VGS(th)是“刚开始有很小电流”的开启阈值,不代表MOS管已经充分导通。

以SL60P03D为例:

  • VGS(th)约为-1.0V至-2.2V
  • 导通电阻通常在VGS=-4.5VVGS=-10V条件下标定;
  • 栅源极绝对最大耐压为±20V

所以“20V”不是开启阈值,而是不能超过的栅源极极限耐压。


6. 上拉电阻和下拉电阻分别做什么

为避免受到原理图位号差异影响,本文统一使用下面的名称:

  • RUP:PMOS栅极到源极(电源)的上拉电阻;
  • RDOWNPMOS栅极到地的下拉电阻;
  • DZ:跨接在PMOS栅极和源极之间的稳压管;
  • QDRV:把PMOS栅极向地拉低的小信号MOS管。

简化结构如下:

                电源12V/24V
                     |
                     +--------- PMOS源极S
                     |
                    RUP
                     |
                     +--------- PMOS栅极G
                     |
                   RDOWN
                     |
                   QDRV
                     |
                    GND

DZ稳压管跨接在PMOS的S和G之间。

6.1 PMOS关断过程

QDRV关闭后,下拉路径断开,RUP把PMOS栅极充电到源极电压:

VG ≈ VS
VGS ≈ 0V

PMOS关断。

因此,RUP越小,给栅极电容充电的电流越大,PMOS通常关断得越快。

6.2 PMOS导通过程

QDRV导通后,RUPRDOWN形成从电源到地的分压回路,栅极电压下降,PMOS得到负的VGS并导通。

因此:

  • RUP太小:关断快,但栅极不容易被拉低,PMOS导通电压可能不足;
  • RUP太大:PMOS容易得到较大的负VGS,但栅极充电慢,关断时间增加;
  • RDOWN太小:PMOS导通更充分,但电流和电阻功耗增加;
  • RDOWN太大:功耗降低,但PMOS导通电压减小。

两个电阻必须综合考虑,不能只追求其中一个方向。


7. 没有稳压管时如何计算

先忽略稳压管,假设QDRV已经完全导通。

栅极电压为:

VG = VCC × RDOWN / (RUP + RDOWN)

PMOS栅源电压的绝对值为:

|VGS| = VCC × RUP / (RUP + RDOWN)

回路电流为:

I = VCC / (RUP + RDOWN)

两个电阻的功耗分别为:

PUP   = I² × RUP
PDOWN = I² × RDOWN

7.1 当前原理图:24V、上拉2.4kΩ、下拉3kΩ

VCC   = 24V
RUP   = 2.4kΩ
RDOWN = 3kΩ

计算结果:

VG    = 24 × 3 / (2.4 + 3) ≈ 13.33V
VGS   = 13.33 - 24 ≈ -10.67V
I     = 24 / 5.4k ≈ 4.44mA
PUP   = I² × 2.4k ≈ 47mW
PDOWN = I² × 3k ≈ 59mW

所以栅极并不会被拉到0V,而是被两个电阻分压到约13.33V。

PMOS得到约-10.67V的栅源电压,能够充分导通。这个数值没有达到12V稳压管的击穿电压,因此D1/D2在稳定导通状态下基本不工作,主要用于处理换向尖峰。

7.2 当前原理图:12V、上拉2.4kΩ、下拉3kΩ

同样的电阻在12V输入下:

VG    = 12 × 3 / (2.4 + 3) ≈ 6.67V
VGS   = 6.67 - 12 ≈ -5.33V
I     = 12 / 5.4k ≈ 2.22mA
PUP   ≈ 12mW
PDOWN ≈ 15mW

此时PMOS仍然可以可靠导通,而且12V稳压管在正常稳定状态下不会反向击穿。


8. 稳压管的真正作用

12V稳压管跨接在PMOS的源极和栅极之间,主要作用是限制|VGS|

8.1 正常关断时

PMOS栅极被RUP拉到源极电压:

VGS ≈ 0V

稳压管不工作。

8.2 正常导通时

栅极被下拉,|VGS|逐渐增大。

|VGS|接近稳压管的击穿电压后,稳压管开始反向导通,把|VGS|限制在大约12V附近。

24V输入、12V稳压管钳位时,理想状态约为:

VS  ≈ 24V
VG  ≈ 12V
VGS ≈ -12V

8.3 换向尖峰出现时

H桥换向会受到以下因素影响:

  • MOS管栅极电容;
  • 米勒电容;
  • PCB走线电感;
  • LED和供电线路电感;
  • MOS管体二极管反向恢复;
  • 电源母线尖峰。

这些因素可能让VGS在很短时间内超过正常分压值。稳压管可以吸收部分栅源尖峰,避免PMOS栅极氧化层承受过高电压。

8.4 正向栅源尖峰

如果换向时栅极瞬间高于源极,稳压管会像普通二极管一样正向导通,把正向VGS限制在约0.7V至1V附近。

8.5 稳压管不能保护什么

栅源稳压管只能保护PMOS的VGS,不能保护PMOS的漏源极VDS

例如:

  • 电源为24V
  • PMOS的VDS额定值为-30V。

这时漏源极只有约6V的理论尖峰余量。电源母线仍需考虑:

  • TVS管;
  • 就近低ESR电容;
  • 较短、较宽的功率走线;
  • 减小H桥电流环路面积;
  • 必要时使用耐压更高的MOS管。

9. 为什么稳压管不是接上就一定能稳定在12V

稳压管必须获得足够的反向电流,才能进入比较稳定的击穿区。

为了说明稳压管为什么需要足够电流,下面使用“上拉1.2kΩ、下拉1kΩ”作为对比算例。这不是图1当前采用的2.4kΩ、3kΩ参数。

假设:

VCC   = 24V
VZ    = 12V
RUP   = 1.2kΩ
RDOWN = 1kΩ

钳位后栅极约为12V。

下拉电阻电流:

IDOWN = 12V / 1kΩ = 12mA

上拉电阻电流:

IUP = (24V - 12V) / 1.2kΩ = 10mA

稳压管电流约为:

IZ = IDOWN - IUP = 12mA - 10mA = 2mA

因此,1.2kΩ上拉加1kΩ下拉时,稳压管大约只有2mA电流。

这通常可以产生一定的钳位作用,但实际电压未必正好是12.00V。稳压管的标称电压、测试电流、动态电阻和温度特性需要查看具体厂家的数据手册。

如果上拉和下拉都是1kΩ:

IUP   = 12mA
IDOWN = 12mA
IZ    ≈ 0mA

此时稳压管几乎没有剩余电流,不能指望它进入稳定的反向击穿状态。

对于图1当前的2.4kΩ上拉和3kΩ下拉,在24V正常导通时,计算得到|VGS|≈10.67V,低于12V,因此稳压管不会持续击穿。这正是更合适的状态:正常工作由电阻分压确定栅极电压,稳压管只处理异常瞬态。


10. 为什么电阻不能只考虑关断速度

MOS管的栅极不是普通的纯电阻负载,可以把它理解为一个需要充电和放电的电容。

SL60P03D的典型参数包括:

  • 输入电容CISS约为1988pF
  • 总栅极电荷Qg约为35nC(特定测试条件下);
  • 米勒电荷Qgd约为8.8nC。

PMOS关断时,RUP负责给栅极充电。可以先用RC时间常数粗略估算:

τ ≈ RUP × CISS

例如:

RUP 估算时间常数τ
1.2kΩ 约2.4μs
2.2kΩ 约4.4μs
2.4kΩ 约4.8μs
3.6kΩ 约7.2μs

实际关断时间还受到栅极电荷、米勒平台、漏极电压变化和PCB寄生参数影响,不能只用一个RC公式定论。

10.1 RUP太大

可能产生:

  • PMOS关断变慢;
  • 换向时上管尚未完全关断,下管已经开启;
  • H桥上下管短暂直通;
  • 电源出现大电流尖峰;
  • MOS管异常发热;
  • 电路发出异响;
  • 严重时损坏MOS管或电源。

10.2 RUP太小

可能产生:

  • PMOS关断速度加快;
  • 但下拉时大量电流被RUP分走;
  • 栅极下拉不够,PMOS的负VGS不足;
  • PMOS没有充分导通,导通电阻增大;
  • 驱动回路静态功耗增加;
  • 电阻和驱动管温升增加。

所以“上拉电阻越小越安全”并不成立。


11. 电阻功耗不能只按照死区时间计算

这是非常容易出现的误区。

死区时间,例如25μs或50μs,表示换向时两边都关闭的保护时间。它不代表上拉、下拉电阻只通电25μs或50μs。

当PMOS保持导通时:

  • QDRV持续导通;
  • RUPRDOWN和稳压管可能持续有电流;
  • 电阻功耗会持续整个PMOS导通阶段。

因此必须分别检查:

  1. 正常导通期间的连续或平均功耗;
  2. 换向尖峰期间的瞬时脉冲功耗。

11.1 对比算例:24V钳位在12V、RUP=1.2kΩ、RDOWN=1kΩ

钳位时:

PUP   = 12² / 1.2k ≈ 120mW
PDOWN = 12² / 1k   ≈ 144mW
PZ    = 12V × 2mA ≈ 24mW

普通0603电阻常见连续额定功率约为0.1W,但不同厂家、环境温度和PCB焊盘条件会有差异。

因此:

  • 120mW和144mW不能简单地当成“只有50μs”;
  • 如果PMOS长时间保持导通,电阻可能接近连续承受该功耗;
  • 建议使用0805封装,或使用多个电阻分担功耗;
  • 最终必须查看所选电阻的数据手册和降额曲线。

图1当前采用2.4kΩ上拉和3kΩ下拉,24V稳定工作时功耗分别约为47mW和59mW,不会出现上述持续钳位功耗;但0603电阻仍应考虑环境温度和功率降额。


12. 取消稳压管时如何选择电阻

如果决定不安装稳压管,就必须完全依靠电阻分压限制VGS

设计时应检查最坏情况:

|VGS|max = VCC,max × RUP,max / (RUP,max + RDOWN,min)

必须同时考虑:

  • 电源最高电压;
  • 电源启动和负载突卸尖峰;
  • 电阻误差;
  • 温度;
  • 驱动管导通压降;
  • PCB寄生参数。

12.1 同时兼容12V和24V的参考值

可以考虑:

RUP   = 2.4kΩ
RDOWN = 3kΩ

计算结果:

输入电压 栅源电压VGS 回路电流
12V 约-5.33V 约2.22mA
24V 约-10.67V 约4.44mA

24V时电阻功耗:

PUP   ≈ 47mW
PDOWN ≈ 59mW

这个组合具有以下特点:

  • 12V输入时仍能获得约-5.33V驱动;
  • 24V输入时约为-10.67V
  • 正常功耗低于1.2kΩ加1kΩ方案;
  • 2.4kΩ上拉的关断速度仍然较快;
  • 不需要依靠稳压管在正常工作时持续击穿。

即使使用这个分压,保留稳压管仍然有价值:它在正常工作时不导通,只在异常尖峰时保护PMOS。


13. 两种方案对比

方案A:电阻分压加稳压管

优点:

  • 对栅源尖峰有额外保护;
  • 元件误差或异常状态下更安全;
  • 可以限制VGS不超过约12V。

缺点:

  • 必须保证稳压管具有合适的工作电流;
  • 如果设计成稳压管持续击穿,会增加静态功耗;
  • 电阻功耗和稳压管功耗都需要核算。

适合:

  • 24V供电;
  • H桥换向尖峰明显;
  • 对可靠性要求较高;
  • PCB空间允许增加保护器件。

方案B:只使用电阻分压

优点:

  • 元件少;
  • 不存在稳压管持续工作产生的额外功耗;
  • 参数计算直观。

缺点:

  • 失去栅源尖峰钳位;
  • 对电源波动、电阻误差和PCB寄生参数更敏感;
  • 上拉电阻开路等故障可能让VGS超过额定值。

适合:

  • 输入电压范围明确;
  • 电源尖峰受到良好控制;
  • 已经通过示波器确认VGS安全;
  • 有足够的设计余量。

14. 本电路的建议

14.1 如果保留12V稳压管

建议:

  • 不要只根据“关断越快越好”无限减小上拉电阻;
  • 计算稳压管电流,确认能够形成有效钳位;
  • 按整个PMOS导通时间核算电阻平均功耗;
  • 对超过或接近0.1W的电阻优先使用0805;
  • 用示波器测量真实VGS,确认导通时约为-10V至-12V,关断时回到0V。

14.2 如果取消稳压管

12V至24V输入可以先测试:

RUP   = 2.4kΩ
RDOWN = 3kΩ

但必须满足:

  • 实测最大负VGS有足够余量;
  • 实测正向和反向尖峰没有接近±20V
  • 电源母线已经做好TVS和就近电容;
  • PMOS能在下管开启前完全关断;
  • 保留足够的硬件或软件死区。

14.3 关于死区

死区的最终取值不能仅凭计算,应根据示波器实测决定。

至少同时测量:

  • 上管PMOS的VGS
  • 下管NMOS的VGS
  • H桥输出节点;
  • 24V母线电压;
  • 条件允许时测量桥臂电流。

判断标准是:

下管开始导通之前,对应上管必须已经退出导通区,并且换向过程中没有异常母线电流尖峰。


15. 初学者常见误区

误区一:PMOS的20V是开启阈值

错误。20V通常是栅源极最大耐压。真正的VGS(th)一般只有约1V至3V,但这个电压只能让MOS管刚刚开始导通。

误区二:栅极下拉后一定是0V

错误。如果存在上拉和下拉电阻,栅极由两个电阻分压,不会自然等于0V。

误区三:装了12V稳压管,VGS就一定是-12V

错误。稳压管必须获得足够的反向电流,实际钳位电压还受到电流、温度和器件误差影响。

误区四:上拉电阻越小,电路越安全

错误。上拉电阻减小会加快关断,但也会降低PMOS导通时的负VGS,并增加静态功耗。

误区五:电阻的高功耗只持续死区时间

错误。PMOS导通期间,分压回路可能持续有电流。必须按照实际占空比和最坏工作状态核算平均功耗。

误区六:栅源稳压管可以保护整个MOS管

错误。它主要保护VGS,不能代替24V母线TVS,也不能阻止VDS超过MOS管额定值。


16. 最终检查清单

原理图确定后,至少完成以下检查:

  • 确认PMOS的VGS(th)、推荐驱动电压和VGS(max)
  • 计算12V和24V下的正常VGS
  • 计算最高电源电压和电阻误差下的最坏VGS
  • 计算上拉、下拉电阻连续功耗;
  • 计算稳压管正常电流和功耗;
  • 检查0603/0805电阻的额定功率和降额曲线;
  • 测量PMOS栅极对源极波形,而不是只测栅极对地;
  • 检查换向时是否有正向或反向VGS尖峰;
  • 检查上下管是否发生交叉导通;
  • 验证PWM_C=1、PWM_W=1在软硬件中都不会出现;
  • 验证每次方向切换都经过00关闭状态;
  • 检查24V母线是否超过PMOS的VDS额定值;
  • 高温、低温、最低输入和最高输入条件下重复测试。

17. 总结

PMOS栅极驱动电阻的选择,本质上是在以下四项之间寻找平衡:

  1. PMOS必须得到足够的负VGS,保证充分导通;
  2. PMOS必须快速回到VGS≈0V,保证及时关断;
  3. 分压回路的电流和电阻功耗不能过大;
  4. 栅源电压和换向尖峰不能超过MOS管额定值。

稳压管的核心作用是保护PMOS栅源极,而不是替代电阻分压,也不是控制死区。合理的设计应先用电阻比例确定正常工作点,再用稳压管处理异常和瞬态过压,最后通过示波器实测确认。

对于这套12~24V、2P2N主桥加2只驱动MOS的双色LED电路,还必须始终遵守两个基本原则:

  1. PWM_CPWM_W不能同时为高电平;
  2. 两个电流方向切换时,必须先输出00,等待确认安全的死区后再开启另一方向。